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910

910

910硫酸铜光亮剂

 

一、 特点:

1. 快速光亮和极高的填平度。

2. 广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层,低电流密度区也可获得极高填平度。

3. 工作温度范围广,18-35℃都能取得较好的效果。

4. 对镍的结合力好,不会产生因膜层而引起的结合力不良。

5. 操作简便,消耗量少,光亮剂稳定性高。

6. 适合塑胶和五金工件电镀。

二、 工艺及操作条件:

原料

范围

标准

硫酸铜

硫酸

氯离子

910MU开缸剂

910A主光剂

910B辅助剂

温度

阴极电流密度

阳极电流密度

搅拌

电压

阳极

180-220g/L

70-90g/L

70-100mg/L

8-12ml/L

0.4-0.6ml/L

0.3-0.5ml/L

18-35℃

1.5-8A/dm2

0.5-20A/dm2

无油空气或机械搅拌

1-5V

磷铜

200g/L

80g/L

80mg/L

10ml/L

0.6ml/L

0.4ml/L

25℃

 

 

 

 

含磷量0.03-0.05%

 

三、 添加剂的作用和控制:

910MU开缸剂: 开缸、转缸或添加硫酸铜时使用,支持光亮剂A及B作出高填平光亮的镀层,并消除针孔。

910A  主光剂: 使低电流密度区施镀良好,过多时会造成低电位发黑、高电位烧焦的现象,此时可加入适量910B抵消。

910B  辅助剂: 使高电位区获得高填平光亮的镀层。

 

 

四、 消耗量:

正常的操作下:         

910A 主光剂 60-80ml/KA•H

                          910B 辅助剂 30-50ml/KA•H

910MU开缸剂 50-60 ml/KA•H

 

五、   镀液的管理维护

1. 镀液浓度:25℃时约20°Be′;2.PH值小于1不需管理;3.镀液温度取中20-28℃,高于35℃则光亮度会降低,光亮剂的消耗量增大,此时最好能采取降温措施;4.搅拌方式建议采用空气搅拌配合机械摇摆;5.电压一般为1-4V,较大容积镀液可用6V视采纳的电流密度及镀件面积而定。

 

六、   成分作用及维护:

硫酸铜:     是铜离子的主要来源,过量或气温低时易在阳极结晶沉淀出来令电阻增加,电流下降,导致低电位光亮度及填平度下降;硫酸铜过低则高电位易烧焦,光亮剂消耗量比平时大。

硫酸:       能提高镀液导电率,但浓度太高会使硫酸铜的溶解度下降;太少则低电位区光亮度及填平度差,阳极溶解不良,电阻变大。

氯离子:     做催化剂用,开缸后平时一般不加,因自来水中有补充来源,但需保持在70-120mg/L,如不足高电位会有亮斑,出现树枝状条纹;太高时则镀层光亮度和填平度较差。

910A主光剂:低电位区光亮剂,太少则低电位区不亮且无填平;太高易使高电位区烧焦,甚至出现条纹,可补加910B辅助剂平衡之,亦可加1-2ml/L 910MU开缸剂。

910B辅助剂:高电位区光亮剂,太多则低电位区不光亮高电位区出现白朦,可适量添加910A主光剂平衡之。

910MU开缸剂:开缸或添加硫酸铜时使用,当镀层有针孔或粗糙时,可能是910MU开缸剂不足可补加1-2ml/L。

 

 

 

 

七、   常见故障/解决方案:

问题

原因及解决方案

镀层光亮度差

光亮剂不足,补加0.3ml/L 910A主光剂、0.2ml/L 910B辅助剂。

低电位区   朦填平差

低电位光亮剂不足,补加0.1-0.2ml/L的910A主光剂。

硫酸含量低,提高其含量至70-90g/L。

温度高于35℃时,要适量多加光亮剂,并尽量保持温度在28℃以下。

有机杂质过多,用2-3g/L的活性碳粉过滤镀液。

高电位易烧焦粗糙有条纹

硫酸铜含量不够,提高到180-200g/L。

910B辅助剂不足,补加0.2-0.3ml/L。

910A主光剂过量,可补加910B辅助剂平衡之或补充1-2ml/L的910MU开缸剂。

氯离子不足,小于30mg/L,补充纯盐酸0.1ml/L。

镀层有针   孔粗糙

910MU开缸剂不足,补充1-2ml/L。

镀液有悬浮物,应加强过滤,并检查有无钛篮袋穿孔和碳粉混入的情况。

镀层有细   微砂点

有机杂质污染,应做双氧水活性碳联合处理。

Cu+过多,检查铜角含磷量,加强打气、过滤及添加0.1ml/L的双氧水。

 

注意:  该说明书所有提议,是依据本公司信赖的实验资料为依据提出,因各公司操作环境与实验室操作环境略有区别,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内所有资料也不能作为侵犯版权的证据。

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