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1020

1020

1020光亮滚镀酸铜工艺

1020 Metal Bright Acid Copper Plating Process (For Barrel)

一、 特点

1020型添加剂是专用于滚镀酸铜工艺,这类添加剂具有出光速度快,光亮范围宽,镀层结晶细的特点,还有镀液稳定性能好,处理周期长的优点。

二、 工艺范围

名称

范围

标准

硫酸铜          g/L

硫酸            g/L

氯离子          mg/L

1020A           ml/L

1020B           ml/L

1020MU         ml/L

130-170

80-120

50-80

0.2-0.4

0.1-0.3

8-12

150

100

60

0.3

0.2

10

温度            ℃

阴极电流密度    A/dm2

阳极电流密度    A/dm2

阳极

过滤

20-28

1-2

0.6-1.2

含磷铜

连续过滤

22

1.5

1.0

含磷铜

连续过滤

三、 添加剂的消耗量

 

1020型添加剂的消耗量,与镀液温度有关,操作湿度的升高会增加消耗量,还与镀液带出损耗有关,通常情况下其消耗量为:

1020A                 150-250ml/KA•H

1020B                 20-30ml/KA•H

1020MU              150-250ml/KA•H

注意事项

1. 锌合金件、钢铁件必须先行镀碱铜再滚镀酸铜,按照镀件的形状,金属材料而定。

2. 1020A是低区电位走位剂,配合1020MU能提高低电流区光亮度及走位。

3. 1020B是改善高电流区光亮度,并防止镀层烧焦。

4. 光亮剂采取勤加少加为好,以达到均匀的光亮度。

 

 

 

 

 

注意:  该说明书所有提议,是依据本公司信赖的实验资料为依据提出,因各公司操作环境与实验室操作环境略有区别,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内所有资料也不能作为侵犯版权的证据。

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