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K8

K8

Elpelye K8珍珠镍工艺

特性

     相对于光镍电镀而言,本电镀配方能产生均匀而沙面的装饰性幼细镍结晶镀层(即使在磨过的光滑基材下仍可)。本珍珠镍镀层并不眩目,而是白色柔和的;有细滑的金属感及优良的耐磨性能,镀层表面可镀铬及其它金属镀层。其设备及操作条件与镀光镍稍有区别,请参看以下使用说明。

建浴成份

镀浴成份              范围                标准

六水硫酸镍   400-470g/L             450 g/L

六水氯化镍   35-40g/L             35g/L

硼    酸   35-40g/L           35g/L

  珍珠镍哑光载体K8   15-25ml/L             20ml/L

   珍珠镍光亮载体K8-H   8-10ml/L              9ml/L

   沙镍剂K8   0.3-0.7ml/L        0.5ml/L

操作条件

    pH   值 4.1-4.5

    比重 d=1.292g/cm3(约32.5°Be)

    温度 50-60℃

    电压 取于阴、阳极之间距离,一般压为8-10V

    阴极电流密度 3-8A/dm2(4-6A/dm2较佳)

    阳极电流密度 1-3A/dm2

阳极  99.7%纯电解镍

电镀时间  3-5Min

搅拌        阴极摆动(勿用打气)2m/Min

      过滤        每天电镀完毕后必须过滤,电镀时切勿过滤

      电镀速度  1um/Min(阴极电流密度为5A/dm2时)

      槽内断电时限 不得超过10秒(立即通电最佳)

      整流机      能有效地输出9-12V电压,纹波系数须小于5%


补充及消耗量

1、 哑光载体K8及光亮载体K8-H的消耗及补充根据电流使用及电镀时间来评估:

珍珠镍哑光载体K8     80-200ml/KA·H

珍珠镍光亮载体K8-H     120-240ml/KA·H

2、 沙镍剂K8的消耗量不能如上述这样简单地给定,因为随着电镀过程、化学分解速度及乳化剂老化程度的不同,沙镍剂K8的消耗量也不同,所以,为了获得均匀的沙面,最好通过候氏槽试验来确定其添加量。一般生产中的添加方法是:以每天连续工作8小时计算,每小时补充量为沙镍剂K8开缸量的十分之一,这只是一个粗略数值,因为添加剂消耗是受杂质、PH值及浴温的影响,因此每隔数小时便要作补充,但要注意的是,过量添加沙镍剂K8可导致镍层剥离。

 

 

 

 

注意事项

每天皆要镀后过滤,若有时间在每天工作前过滤更佳,用活性碳滤芯效果更好(用1um的滤芯)。通常不用活性碳处理,若有污染物,而又证实碳处理可除污染物,才做活性碳过滤处理。此外,使用双氧水杀有机杂质时,应慎重考虑是否确定有此需要,因双氧水可杀掉大量的珍珠镍哑光载体K8。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

注意:  该说明书所有提议,是依据本公司信赖的实验资料为依据提出,因各公司操作环境与实验室操作环境略有区别,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内所有资料也不能作为侵犯版权的证据。

NoteThe suggestions in the instruction manual is raised according to reliable experiment information, we will not take any responsibility for the discrepancy due to different company handling environment and lab operation environment. All information is also forbidden to be regarded as evidence for illegal copyright. 

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